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迪斯科850研磨机小键盘

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    追求100μm以下超薄晶圆的精密研削通过优化研削及搬运系统的参数,实现了稳定的超薄研削加工。针对超薄研削工艺的系统扩展功能可以与DBG(DicingBeforeGrinding=先切

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  • DFG8540研磨機產品介紹DISCOCorporation

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  • 减薄精加工研削研削解决方案DISCOCorporation

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