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VSI6X制砂机
进料粒度: 0-60mm
产量: 109-839t/h
CS弹簧圆锥破碎机
进料粒度: 0-370mm
产量: 45-780t/h
CI5X系列反击式破碎机
进料粒度: 0-1300mm
产量: 150-2000t/h
GF系列给料机
进料粒度: 0-1500mm
产量: 400-2400t/h
HGT旋回式破碎机
进料粒度: 0-1570mm
产量: 2015-8895t/h
HPT液压圆锥破碎机
进料粒度: 0-350mm
产量: 0-350mmt/h
HST液压圆锥破碎机
进料粒度: 0-560mm
产量: 45-2130t/h
C6X系列颚式破碎机
进料粒度: 0-1200mm
产量: 80-1510t/h
NK系列移动站
进料粒度: 0-680mm
产量: 100-500t/h
MK系列破碎筛分站
进料粒度: 0-900mm
产量: 100-500t/h
S5X系列圆振动筛
进料粒度: 0-300mm
产量: 45-2250t/h
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VSI6X制砂机
进料粒度: 0-60mm
产量: 109-839t/h
CS弹簧圆锥破碎机
进料粒度: 0-370mm
产量: 45-780t/h
CI5X系列反击式破碎机
进料粒度: 0-1300mm
产量: 150-2000t/h
HGT旋回式破碎机
进料粒度: 0-1570mm
产量: 2015-8895t/h
HPT液压圆锥破碎机
进料粒度: 0-350mm
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HST液压圆锥破碎机
进料粒度: 0-560mm
产量: 45-2130t/h
C6X系列颚式破碎机
进料粒度: 0-1200mm
产量: 80-1510t/h
S5X系列圆振动筛
进料粒度: 0-300mm
产量: 45-2250t/h
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NK系列移动站
进料粒度: 0-680mm
产量: 100-500t/h
MK系列破碎筛分站
进料粒度: 0-900mm
产量: 100-500t/h
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GF系列给料机
进料粒度: 0-1500mm
产量: 400-2400t/h
S5X系列圆振动筛
进料粒度: 0-300mm
产量: 45-2250t/h
晶圆研磨机tsk机器
半导体制造设备｜产品信息｜东精精密设备（上海）有限公司
高刚性研磨机是对蓝宝石、碳化硅等难磨材料进行研磨的设备。CMP设备CMP是在IC制造工程中晶圆表面平坦化工艺之一环，使用化学研磨剂、研磨垫等，通过
DGP8761拋光机产品信息DISCOCorporation
提高加工稳定性，实现更高的生产效率.DGP8761是全球销售业绩突出的DGP8760的改良机型。.通过背面研削到去除应力的一体化，可以稳定地实施厚度在25μm以下的薄型化加
减薄研磨机ACCRETECH
护胶带，然后用磨轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨。由于半导体材料用晶圆越来越薄，传统的研磨机已经不能满足使用要求。Accretech的PG系列可以抛光超
切割机｜半导体制造设备｜东精精密设备（上海）有限公司
切割机是将含有很多芯片的晶圆分割成一个一个小芯片的设备。本公司另有利用激光、进行完全干式切割的机器也已经投放市场。切割机：AD3000TPLUS使用本
晶圆背面研磨(BackGrinding)决定晶圆的厚度,晶圆研磨,国瑞升
背面研磨(BackGrinding)决定晶圆的厚度.经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（BackGrinding）开始后端处理。.背面研磨是将晶圆背面磨
什么是晶圆研磨机
晶圆研磨机是晶片研磨生产加工的应用技术机械，在晶片研磨生产加工中有较为重要的地位。此类技术的应用，对晶片研磨有较多的优势。可以较好地使商品具有
晶园研磨机tsk机器
晶园研磨机tsk机器,[0001]本发明涉及一种方法,尤其是一种利用测试数据恢复TSK系列探针台MAP的方法,属于晶圆测试的技术领域。背景技术】[0002]对于集成
8486102000hs编码制造单晶柱或晶圆用的研磨设备hs
21行圆晶研磨机(散件)制造晶圆用的研磨机器,制造晶圆设备,TSK,PG20084861020.00晶片研削机研削用;研磨;品牌DISCO;DFG8560型;仅限于结转84861020.00晶片背研磨机
PM6晶圆研磨机晶圆抛光北京华沛智同科技发展有限公司
详情介绍.LogitechPM6型精密抛光机，具体功能特点如下：.完善的控制系统.PM6系统通过创新的设计和直观的操作控制，突出了对工艺过程的可控抛光的所有功
DGP8761拋光机产品信息DISCOCorporation
提高加工稳定性，实现更高的生产效率.DGP8761是全球销售业绩突出的DGP8760的改良机型。.通过背面研削到去除应力的一体化，可以稳定地实施厚度在25μm以下的薄型化加工。.搭载了新开发的主轴，适用于高速研削加工，有助于缩短薄型晶圆的加工时间（于DGP8760
晶圆研磨机,批发价格优质货源百度爱采购Baidu
上海衡鹏企业发展有限公司1年.￥8888.00/台.广东东莞.冈本OKAMOTO减薄机/研磨机全自动晶圆GNX200B晶圆背面减薄.全自动.东莞市速优自动化有限公司1年.￥8.89万/台.广东深圳.910硅片研磨机,晶圆抛光机,平面研磨抛光设备,方达研磨专利产品.
冈本OKAMOTOGNX200BP晶圆研磨/晶圆减薄
GNX200BP是一款持续向下进给式减薄设备，采用机械臂传送硅片，减薄完成后，有两个独立的清洗腔，清洗效果更佳。.工作盘转速、主轴转速、主轴下压速度都可调，有助于平衡产量、减薄品质、磨轮寿命。.采用两点式实时测厚仪测量主轴1和主轴2下的硅片厚度
全球及中国半导体晶圆研磨机行业研究及十四五规划分析报告
本报告研究“十三五”期间全球及中国市场半导体晶圆研磨机的供给和需求情况，以及“十四五”期间行业发展预测。.重点分析全球主要地区半导体晶圆研磨机的产能、销量、收入和增长潜力，历史数据年，预测数据2028年。.本文同时着重分析
切割机｜半导体制造设备｜东精精密设备（上海）有限公司
切割机是将含有很多芯片的晶圆分割成一个一个小芯片的设备。本公司另有利用激光、进行完全干式切割的机器也已经投放市场。切割机：AD3000TPLUS使用本公司核心技术，非常小的占地面积的12英寸机型。高生产效率，高加工品质，低使用成本。样
晶圆背面研磨(BackGrinding)决定晶圆的厚度,晶圆研磨,国瑞升
背面研磨(BackGrinding)决定晶圆的厚度.经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（BackGrinding）开始后端处理。.背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间出
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圆晶研磨机(散件)制造晶圆用的研磨机器,制造晶圆设备,TSK,PG20084861020.00晶片研削机研削用;研磨;品牌DISCO;DFG8560型;仅限于结转84861020.00晶片背研磨机(旧)(制作晶圆专用)84861020.00旧减薄机（半导体分立器件生产线上用）DISCO821F/8
半导体平面研磨机半导体平面研磨机批发、促销价格、产地
阿里巴巴为您找到103条半导体平面研磨机产品的详细参数，实时报价，价格行情，优质批发/东莞金研精密研磨机械制造有限公司
磁控溅射/热蒸发/电子束镀膜系统微纳（香港）科技有限公司
关键词：研磨机，金属研磨机，减薄机，晶圆减薄机，金属减薄机，晶圆研磨机，CMP抛光机，拉曼显微镜，表面轮廓仪，三维表面形貌仪，化学机械抛光机，晶圆厚度测量系统，超声显微镜，扫描超声显微镜，纳米划痕仪，微米划痕仪，摩擦试验机，晶圆清洗机，光学轮廓仪，棱镜耦合仪，快速退
双倍产量的化学机械研磨机台制造技术，化学机械研磨专利
由于研磨机构采用双晶圆同步研磨机构，所述清洗机构采用双晶圆同步清洗及所述晶圆进出机构带动两片晶圆在所述研磨机构、清洗机构之间传输，与现有技术中的化学机械研磨机台同步只能对一片晶圆进出处理不同，本实用新型专利技术提供的双倍产量的化学
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高刚性研磨机｜半导体制造设备｜东精精密设备（上海
高刚性研磨机是对蓝宝石、碳化硅等难磨材料进行研磨的设备。.全自动高刚性三轴研磨机,可实现快速无损伤加工。.加工成本低，加工精度高，实现镜面加工。.HRG300既可以对大尺寸晶圆（300mm）进行单枚加工，也可以对小直径工件进行多枚同时加工。.HRG200X
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背面研磨(BackGrinding)决定晶圆的厚度.经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（BackGrinding）开始后端处理。.背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间出
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双倍产量的化学机械研磨机台制造技术，化学机械研磨专利
由于研磨机构采用双晶圆同步研磨机构，所述清洗机构采用双晶圆同步清洗及所述晶圆进出机构带动两片晶圆在所述研磨机构、清洗机构之间传输，与现有技术中的化学机械研磨机台同步只能对一片晶圆进出处理不同，本实用新型专利技术提供的双倍产量的化学
晶园研磨机tsk机器
GNX200BP晶圆研磨是一款全自动的连续向下进给研磨机，,OKAMOTOGNX200BP全自动晶圆研磨机特点：.1.研削加工技术：日本机械学会授予标准传送方式及向下研磨方法技术奖。..2.机械精度的调整方法：通过主轴进行调整（独有专利），因为可进行原点定位，所以精度