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VSI6X制砂机
进料粒度: 0-60mm
产量: 109-839t/h
CS弹簧圆锥破碎机
进料粒度: 0-370mm
产量: 45-780t/h
CI5X系列反击式破碎机
进料粒度: 0-1300mm
产量: 150-2000t/h
GF系列给料机
进料粒度: 0-1500mm
产量: 400-2400t/h
HGT旋回式破碎机
进料粒度: 0-1570mm
产量: 2015-8895t/h
HPT液压圆锥破碎机
进料粒度: 0-350mm
产量: 0-350mmt/h
HST液压圆锥破碎机
进料粒度: 0-560mm
产量: 45-2130t/h
C6X系列颚式破碎机
进料粒度: 0-1200mm
产量: 80-1510t/h
NK系列移动站
进料粒度: 0-680mm
产量: 100-500t/h
MK系列破碎筛分站
进料粒度: 0-900mm
产量: 100-500t/h
S5X系列圆振动筛
进料粒度: 0-300mm
产量: 45-2250t/h
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单晶硅破碎如何降低表晶属
《NatureCommun》更强更韧的单晶硅,克服易碎问题!知乎
此外,单晶硅作为功能部件,通过应变工程(strainengineering)可以有效提高硅中载流子的迁移率,提高电子器件的功效,但是单晶硅在低应变下的脆性失效成
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单晶硅的抗剪应力远小于抗拉应力,所以单晶硅容易发生破碎18J。单晶硅的力学常数如表1.1所示,从表中可以看出,与其它材料相比,其力学性能呈现为脆
铸造类单晶硅中位错的控制方法及机理研究《浙江大学
本文围绕铸造单晶硅及其太阳电池,对铸造单晶硅的生长参数进行了调控,并分别在铸造单晶硅中设计了新型晶向以及晶界工程以解决铸造单晶硅中的位错问题。.本文主要内容如下:
单晶硅片的制造技术知乎
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单晶硅边坯料破碎机及其破碎方法与流程
本发明涉及将单晶硅或多晶硅的边角料进行击碎成颗粒的单晶硅边坯料破碎机及其破碎方法。背景技术硅材料,如:单晶硅或多晶硅切下的边角料一般为100700毫
单晶拉制过程中的异常情况及其处理知乎
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人工破碎多晶硅怎么降低表晶属
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半导体工艺晶圆减薄工艺知乎
表1所示为上述三种单晶硅片的磨削与双面研磨的对比。双面研磨主要应用于200mm以下硅片加工,具有较高的出片率。由于采用固结磨料砂轮,单晶硅片的磨削加工能够获得远高于双面研磨后的硅片表面质量,因此硅片旋转磨削和双面磨削都能够满足主流300mm硅片的加工质量要求,是目前最主要的
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单晶硅片磨削减薄关键技术及试验研究豆丁网
本文在总结国内外硅片减薄加工技术研究的基础上,针对硅片旋转磨削加工工艺中金刚石砂轮磨削硅片表面损伤形式及分布,减薄过程中硅片挠曲变形等制约硅片减薄加工的关键因素进行了深入的理论分析和大量的试验研究,设计、制作了软磨料砂轮修磨装置
第4章单晶硅及其杂质和缺陷豆丁网
第4章单晶硅及其杂质和缺陷.ppt.第4章单晶硅材料第5章单晶硅中的杂质和位错主要内容:单晶硅中的位错硅材料是目前世界上最主要的元素半导体材料,在半导体工业中广泛应用,是电子工业的基础材料。.硅是地壳中最丰富的元素之一,仅次于氧,在地壳中
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>缩颈生长:在引晶后略微降低温度,提高拉速,使长出的籽晶的直径缩小到一定大小(46mm)。其目的是排除接触不良引起的多晶和尽量消除籽晶内原有位错的延伸。颈一般要长于20mm。由于位错线与生长轴成一个交角,只要缩颈够长,位错
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单晶硅即硅的单晶体,具有基本完整的点阵结构晶体,不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导体材料.用于制造半导体器件,太阳能电池等.是采用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成的.熔融的单晶硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成
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